全球領先的技術與服務供應商博世很早就意識到芯片日益增長的重要性,並宣佈將進一步投資數十億歐元,以加強自身的半導體業務。


博世集團董事會主席史蒂凡·哈通博士在德累斯頓晶圓廠舉辦的2022博世科技日上表示,到2026年前,博世將在半導體業務上投資30億歐元,作為歐洲共同利益重大項目(IPCEI)中微電子和通訊技術的一部分。

作為此項投資的一部分,博世將投入超過1.7億歐元在羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片開發中心。此外,博世還將在未來一年內再投入2.5億歐元,在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。“為滿足日益增長的半導體和客戶需求利益,我們正在不遺餘力地做準備。”哈通博士表示,“博世認為這些微型元件大有可為。”


博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規模量產碳化硅(SiC)芯片。應用於電動和混動汽車的電力電子裝置中,碳化硅芯片可有效延長6%的續航里程。得益於強勁的市場增長趨勢,碳化硅(SiC)芯片的年增長率達到甚至超過30%,蓬勃的市場需求讓博世的訂單飽和。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高,博世正在探索使用其他類型的芯片。我們還在開發可應用於電動汽車的氮化鎵芯片。


過去的幾年裡,博世在半導體領域進行了多項投資。其中,最具代表性的例子是德累斯頓晶圓廠的投資。該廠投資額為10億歐元,於20216月落成,是博世集團歷史上最大的單筆投資。

此外,羅伊特林根的半導體中心也在有計劃地擴建中,從現在到2025年,博世將投資約4億歐元用於擴大產能,並將現有工廠空間轉換為新的無塵車間。這包括在羅伊特林根工廠新建一個3600平方米的超現代無塵車間。整體而言,到2025年底,羅伊特林根的無塵車間將從目前的約35000平方米擴建到44000平方米以上

芯片作為汽車零部件之一,“放大效應”作用發揮明顯。1個10塊錢的芯片如果供應不上,就可能會引起幾百塊錢的控制器等產品的供應,進而可能會導致10萬-50萬元的汽車不能下線。此前,作為車企供應商中的Tire1,博世半導體產能不足,致使長城、長安、吉利等整車企業銷量出現大幅下滑。

同時,早在2021年12月2日,博世就宣佈,經過幾年的發展,已開始量產碳化硅(SIC)功率半導體,並供應給全球汽車製造商,預計未來會有越來越多的量產車採用這些芯片。未來,博世計劃將其SiC功率半導體產能擴大至數億臺。考慮到這一點,該公司已經開始擴大其羅特林根工廠的潔淨室空間。同時,它也在研究第二代 SiC 芯片,該芯片效率更高,應該可以在 2022 年實現量產。

不過, SiC 半導體生產的開始並不是對當前芯片短缺的反應,而是電動化的趨勢:碳化硅基半導體比其他硫化物襯底更有效。例如,當安裝在電力驅動系統的電力電子設備中時,更高的半導體效率可以在不安裝更大電池的情況下,增加電動汽車的續航里程,並實現更快的充電過程。